Three Dimensional Transient Cooling of electronic Component in an Enclosure Enhanced by Heat Sink: Part I: Comparison of experimental and Numerical Results

كلية الهندسة

جامعة اسيوط

Three Dimensional Transient Cooling of electronic Component in an Enclosure Enhanced by Heat Sink: Part I: Comparison of experimental and Numerical Results

مؤلف البحث
1- H. Hassan, I.S. Taha, N.Y. Abdel Shafey, and A.Y. Turk
المشارك في البحث
Ibrahim Mohammad Shafie Taha
سنة البحث
2002
مجلة البحث
Journal of Engineering Science
الناشر
Faculty of Engineering, Assiut University, Egypt
عدد البحث
Vol. 30, No. 4
تصنيف البحث
2