Three Dimensional Transient Cooling of electronic Component in an Enclosure Enhanced by Heat Sink: Part I: Comparison of experimental and Numerical Results”

كلية الهندسة

جامعة اسيوط

Three Dimensional Transient Cooling of electronic Component in an Enclosure Enhanced by Heat Sink: Part I: Comparison of experimental and Numerical Results”

مؤلف البحث
H. Hassan, I.S. Taha, N.Y. Abdel Shafey, and A.Y. Turk
المشارك في البحث
Nabil Yassin Abdahavy Mohammed
سنة البحث
2002
مجلة البحث
Journal of Engineering Science, Faculty of Engineering, Assiut University, Egypt
عدد البحث
30(4)
تصنيف البحث
2